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　　現(xiàn)如今電子設(shè)備愈來愈小，愈來愈薄，就拿手機(jī)來講，從90年代初的大哥，至今的cphone4，這其中發(fā)展的不僅僅是設(shè)計(jì)師，更重要的是手機(jī)中的電子元器件，從較開始的充電電池一樣大TDK一級(jí)代理商的外掛電容器到今天小一點(diǎn)看不見的貼片電容，那樣，電子元器件貼片電容具有什么特性參數(shù)呢。

　　(1)容積與錯(cuò)漏：實(shí)踐活動(dòng)容量和標(biāo)準(zhǔn)容量答應(yīng)的較大錯(cuò)漏經(jīng)營(yíng)規(guī)模，一般使用的容積錯(cuò)漏有TDK代理：J級(jí)±5%，K級(jí)±10%，M級(jí)±20%，細(xì)致電容器同意錯(cuò)漏比較小，而電解電容的錯(cuò)漏比較大，他們采用不一樣的錯(cuò)漏級(jí)別，常見的電力電容器其精度和電阻的標(biāo)出方法一樣，用英文字母TDK代理商標(biāo)出：D級(jí)—±0.5%，F(xiàn)級(jí)—±1%，G級(jí)—±2%，J級(jí)—±5%，K級(jí)—±10%，M級(jí)—±20%。

　　(2)附加工作工作電壓：電力電容器在電路板上能夠長(zhǎng)期穩(wěn)定，牢固工作，所TDK中國(guó)代理認(rèn)可較大的交流電壓，又被稱為抗壓，針對(duì)合理布局，物質(zhì)，容積一樣的器械，抗壓越大，容積越多。

　　(3)溫度系數(shù)：在一定環(huán)境溫度經(jīng)營(yíng)規(guī)模內(nèi)，環(huán)境溫度每變化1，容量的相對(duì)性更改值TDK一級(jí)代理商，溫度系數(shù)越少越好。

　　(4)接地電阻：用于標(biāo)出走電巨細(xì)的，一般小容量電阻，接地電阻非常大，在好幾百兆歐姆或好幾千兆歐姆，電解電容器的接地電阻一般比較小，相對(duì)來說，接地電阻TDK電容代理越高越好，走電也小。

　　(5)耗損：在靜電場(chǎng)效果下，電力電容器在公司期限內(nèi)發(fā)燙而消耗的動(dòng)能，這種耗損主要來源于介電損耗與金屬耗損，一般用損耗角正切值來標(biāo)出。

　　產(chǎn)生裂痕較原TDK電感代理因是基材的彎板地應(yīng)力，裂痕可能會(huì)致使元器件短路故障，也可能會(huì)造成出現(xiàn)異常發(fā)燙和著火等狀況，所以在規(guī)定可靠性高的運(yùn)用中應(yīng)該選擇抗彎強(qiáng)度板應(yīng)力的元器件。

　　為了減少基材地應(yīng)力所TDK磁珠代理商導(dǎo)致的短路故障風(fēng)險(xiǎn)性，提升機(jī)器的穩(wěn)定性，TDK研發(fā)了5大系列產(chǎn)品可靠性高M(jìn)LCC，本手冊(cè)Vol.1里將詳細(xì)介紹環(huán)氧樹脂電級(jí)的3個(gè)系列產(chǎn)品，請(qǐng)結(jié)合主要用途從各版本中選擇產(chǎn)品，TDK電阻代理可以幫助提升質(zhì)量可靠性。

　　產(chǎn)生彎折裂痕較大的主要原因是基材彎板地應(yīng)力，造成彎板地應(yīng)力的原因很多多種多樣狀況，生產(chǎn)流程中：真空吸盤地應(yīng)力，不科學(xué)焊錫絲量所導(dǎo)致的地應(yīng)力，基材的導(dǎo)熱系數(shù)與MLCC的線膨脹系數(shù)相距較大概的地應(yīng)力，PCB切分后的地應(yīng)力，固定螺絲所導(dǎo)致的地應(yīng)力，產(chǎn)能過剩基材彎折造成地應(yīng)力等，使用中：爆出沖擊性所導(dǎo)致的地應(yīng)力，震動(dòng)所導(dǎo)致的地應(yīng)力等.TDK濾波器代理商。